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智通财经APP获悉，据Counterpoint Research统计，由于客户对顶端半导体的投资延长，大师五大晶圆代工斥地 (WFE) 制造商的收入在 2024 年第一季度同比着落了 9%，不外强劲的 DRAM 需求在一定进度上对消了这一降幅。在这五家厂商中，ASML 和东京电子 (Tokyo Electron) 的收入区别同比着落了 21% 和 14%。Applied Materials、Lam Research 和 KLA 的收入与 2023 年比拟着落幅度较低，仅为个位数。

可是，与上一季度比拟，由于客户转移先进节点的产能，ASML 的收入着落了 26%，KLA 的收入着落了 5%。Applied Materials和 Lam Research 的收入环比握平，而东京电子由于 DRAM 和 NAND 的强劲需求，收入增长了 18%。

此外，由于 DRAM 出货量增多，中国大陆地区成为五大晶圆代工斥地制造商在 2024 年第一季度收入增长的主要能源，同比增长 116%。来自物联网、汽车和 5G 等期骗的中端和老到节点的强劲需求可能会握续到本年年底。

五大晶圆代工斥地制造商的内存类居品收入在 2024 年第一季度同比增长 33%，原因是 NAND 开销增多以及东谈主工智能日益进步带来的强劲 DRAM 需求。由于客户推迟对顶端半导体的投资，晶圆代工部分的收入同比着落了 29%。

高瓜分析师 Ashwath Rao暗示：“2024 年第一季度内存收入大幅增长，标明该边界启动好转，并将在 2024 年下半年强劲复苏。尽管短期市集存在不笃定性，咱们权衡复苏将在第二季度连接，并可能不才半年加快。天然一季度的订单 intake 环比着落，但咱们权衡未来几个季度订单将保握健康现象，这成绩于最近好意思国政府的补贴和 2025 年 2nm 期间的量产。瞻望未来，东谈主工智能正成为一项健康的期间转型，况且是芯片制造商的高大任务。东谈主工智能在 PC、智妙手机和工作器边界的期骗将推动斥地制造商的收入增长，而计谋性投资可能会导致 2024 年的毛利率出现微调。这为 2025 年行业自在带来强劲的复苏势头。”

Ashwath 暗示：“2024 年第一季度中国大陆地区的销售额增长对消了其他地区收入的着落。该地区也在增多对 DUV 斥地的开销半岛彩票，并通过多重曝光等期间将其创造性地用于一些先进节点。” 中国大陆地区的芯片制造商当今专注于推动该国芯片制造智力，并致力于减少期间依赖。